晶體的刺痕或者穿孔很少遇到。同時不會產(chǎn)生晶體的重量損失，但云母的質(zhì)量卻變壞。晶體沿完整部分折斷是很少有的，一般較大面積的薄晶體易產(chǎn)生折斷。這種損傷往往造成數(shù)量和質(zhì)量上的損失。云母粉設(shè)備有很多種，其中云母粉生產(chǎn)設(shè)備就是非常重要的一種。同樣，晶體皺紋愈多，數(shù)量上和質(zhì)量上的損失也就愈大。云母晶體常常同時受到幾種損傷作用，所以應(yīng)進(jìn)行鑒定并記錄在觀測報表中。當(dāng)進(jìn)行晶體“標(biāo)記”試驗時，幾乎經(jīng)常有一定數(shù)量的晶體全部損失。

關(guān)于把損失了的云母列為哪一種類型的損失的問題，到目前為止還沒有解決。在A.H.瑪爾闊夫教授的著作中關(guān)于這類晶體雖然沒有述及，無疑問是存在的。A.A.卡布斯金認(rèn)為這類損失簡直是選擇時不會被發(fā)現(xiàn)的晶體，而應(yīng)從分析中予以除去。一些生產(chǎn)工作者認(rèn)為這些不能發(fā)現(xiàn)的晶體是在生產(chǎn)過程中完全破壞了的。

晶體“標(biāo)記”試驗工作表明，在生產(chǎn)過程中被毀壞的并非全部都是不能發(fā)現(xiàn)的晶體，而個別被毀壞的大顆粒晶體也不是不能發(fā)現(xiàn)的部分。“標(biāo)記”晶體的一部分(特別碎的)不能挑出，而放入廢石堆中，而其它挑選出的部分卻不送進(jìn)試驗室而送入車間加工，而從車間又不一定再返回試驗室。

當(dāng)然，某些晶體，特別是大面積的薄晶體和被剝成層的晶體部分，在生產(chǎn)過程中可能完全破壞。在每個單獨的試驗中，把不能發(fā)現(xiàn)的晶體列為一定類型的損失或者剔除時，需要根據(jù)一般的“標(biāo)記”晶體的損失分布特性認(rèn)真區(qū)分。圖8埃麥爾札克礦山用水平分層充填采礦法時生料損失分布。

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